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艾比森发布COB小间距白皮书，COB技术产业化进程提速

发布时间：2026-09-04 浏览次数：0

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2026年9月3日，艾比森正式对外发布《COB小间距显示产品技术发展白皮书》，为国内COB小间距LED显示技术的落地发展提供了重要参考。白皮书系统梳理了LED显示行业三十年以来的技术迭代历程，深度剖析COB封装技术的演进路线、技术优势、现存痛点以及未来市场发展方向。

COB即板上芯片封装技术，相较于传统SMD表贴封装，在防护性能、散热能力、像素密度、使用寿命等方面具备突出优势，非常适合指挥调度中心、高端会议室、演播厅、展馆展厅等对稳定性要求较高的室内高清显示场景。从当前行业市场数据来看，COB产品在高端商用显示场景的渗透率正在快速提升，并且已经不再局限于高价标杆项目，正逐步下沉至中端商用市场，受众范围不断扩大。

白皮书同时指出，现阶段COB产品依然存在生产成本偏高、行业标准不够统一等问题，制约着大规模普及。后续随着封装工艺不断优化、产能规模扩大，COB显示屏成本有望进一步下降。业内普遍认为，COB将会成为未来小间距LED室内商显重要升级路线，带动室内高清大屏产品新一轮的价值升级与产品迭代。

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